真空电镀对基材的影响

真空电镀对基材的影响主要体现在以下几个方面：

1. **基体表面状况对镀层结构的影响**：

   - 真空镀膜层由晶体或晶粒组成，晶体的大小、形状及排列方式决定着镀层的结构特性。基体表面首先生成结晶核，随着时间增加，结晶数量增加并相互连接成片，构成镀层。

2. **基体表面状况对结合力的影响**：

   - 结合力是指镀层与基体之间的粘附程度。如果基体表面存在油污、锈蚀等污物，电镀层不能直接与基体表面相联系，导致镀层逐渐起皮、脱落。相反，如果基体表面得到良好清洗，电镀层会直接接触基体表面，并与之牢固结合。

3. **基体表面状况对覆盖能力的影响**：

   - 基体表面的清洁度、温度和晶体结构均影响蒸镀过程。金属在不同基体材料上电堆积时，同一镀液的覆盖能力差异很大。这是因为金属离子在不同基体材料上还原堆积时，其过电位数值有很大差异。

4. **真空度的影响**：

   - 真空室内残余气体的压力对膜性能的影响较大。压力过高时，残余气体分子易与蒸发粒子碰撞，影响膜的附着力，并严重影响膜的纯度，使涂层性能降低。

5. **蒸发温度的影响**：

   - 蒸发温度直接影响成膜速率和成膜质量。通常将蒸发物质加热，使其平衡蒸气压达到几帕以上，这时的温度定义为蒸发温度。

6. **基材温度的影响**：

   - 基材温度对蒸发涂层的影响也很大。高的基材温度有利于吸附在基材表面上的残余气体分子的排除，特别是水蒸气分子的排除，增加粒子之间的结合力，并减少膜基界面上的内应力。

7. **镀膜材料的蒸发速率**：

   - 蒸发速率的大小对沉积膜层的影响较大。低的沉积速率形成的涂层结构松散易产生颗粒沉积，为保证涂层结构的致密性，选择较高的蒸发速率是十分安全的。

8. **环境条件和工艺参数**：

   - 影响膜层结合力的因素包括镀件基材、膜料材质、环境条件、所用机器设备以及工艺参数如真空度、蒸发温度、镀距、镀件温度等。

综上所述，真空电镀对基材的影响是多方面的，涉及到基材的表面处理、镀膜过程中的参数控制以及环境条件等多个因素。这些因素共同决定了镀层的质量和性能。